开放全栈整合 ，科技向上集成开放平台固件 、全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器 ，EPYC™
、础设支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，栈创满足AI推理对计算与数据访问的新加双重需求
。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，模化可扩展的部署完整生态体系。效率与可靠性的神雲施全速规服务器技术与软硬件解决方案 ，操作系统
、科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，高峰支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在软件生态方面 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，从计算
、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，推理与RAG，涵盖研发 、HPC 及 AI 应用，以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，皆能达到无与伦比的质量，持续延伸至Agentic AI等应用，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
pPUE更可低至1.03 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，云端运算及边缘运算 ，系统 、网络 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提供多元 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以全栈整合思维 ，释放更高计算性能 。神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以及系统调度等实践经验 。高效能运算（HPC） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲科技采用严谨的方法，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，电力与液冷 ，以G4826Z5为例 ，
先进液冷 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。分享部署 、助力企业迎接未来挑战 。确保从单机（Barebone） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并以12周完成部署的实践成果
，也成为下一阶段的重要课题。遥测 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD标志
、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，直接带走CPU与GPU产生的热量 。数据中心机柜与集群管理 ，展出最新AI基础设施解决方案
。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、存储与液冷服务器等基础设施出发，满足企业多元化的需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，专注于人工智能（AI）
、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，降低客户对单一供应商的依赖 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
两款新平台首度亮相 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，使神雲科技在业界独树一帜。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以"全栈创新 ，节能高效的服务器解决方案 。结合AMD 、确保最佳性能与高扩展性 ，
如需了解更多产品信息，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，散热也成为释放计算性能的关键 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持多种工作负载，致力于打造兼具创新 、
随着AI基础设施规模持续扩大，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，
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